超声波清洗机器空化阈值和超声波的频率有密切关系。频率越高,空化阈越高,换句话说,频率越高,在液体中要产生空化所需要的声强或声功率也越大;频率低,空化容易产生,同时在低频情况下,液体受到的压缩和稀疏作用有更长的时间间隔。
易腐蚀清洗件表面,不适宜清洗表面光洁度高的部件,而且空化噪声大。超声波清洗器40KHz左右的频率,在相同声强下,产生的空化泡数量比频率为20KHz时多,穿透力较强,宜清洗表面形状复杂或有盲孔的工件,空化噪声较小。但空化强度较低,适合清洗污物与被清洗件表面结合力较弱的场合,高频超声清洗适用于计算机。
微电子元件的精细清洗,如磁盘、驱动器,读写头,液晶玻璃及平面显示器,微组件和抛光金属件等的清洗。这些清洗对象要求在清洗过程中不能受到空化腐蚀。要能洗掉微米级的污物。超声波清洗器适用于集成电路芯片、硅片及簿膜等的清洗。能去除微米、亚微米级的污物而对清洗件没有任何损伤。
使气泡在崩溃前能生长到较大的尺寸,增高空化强度,有利于清洗作用。目前超声波清洗器的工作频率根据清洗对象,大致分为三个频段;低频超声清洗(20一50KHz),高频超声清洗(50—200KHz)和兆赫超声清洗(700KHz一1MHz以上)。低频超声波清洗器适用于大部件表面或者污物和清洗件表面结合强度高的场合。频率的低端,空化强度高。
因为此时不产生空化。超声波清洗器清洗机理主要是声压梯度。粒子速度和声流的作用。特点是清洗方向性强,被清洗件一般置于与声束平行的方向。
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